随着人工智能服务器市场迅猛发展，其对高速连接器的性能要求日益提升。低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）的液晶聚合物（LCP）因其优异的信号传输性能，近年来被广泛用于高速连接器制造。然而，LCP材料价格高昂、加工难度大，成为制约AI服务器降本增效的瓶颈之一。在这一背景下，经过特殊改性的聚苯硫醚（PPS）材料——以NAPOPPS为代表——正凭借其出色的低介电特性与显著的成本优势，成为替代LCP的新一代理想选择。