电子封装材料是随着电路和电子元件的产生而产生的，并随着其发展而发展起来的。目前，它与芯片设计和制造构成了信息产业的主要组成部分，其发展决定了信息产业的发展水平。从其发展过程来看，塑料包装材料约占整个电子包装材料的90%，主要是环氧树脂和硅胶包装材料，高性能热塑性聚合物材料正在发展为电子包装材料。