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PPS工程塑料用于封装
2022-01-05

电子封装材料是随着电路和电子元件的产生而产生的,并随着其发展而发展起来的。目前,它与芯片设计和制造构成了信息产业的主要组成部分,其发展决定了信息产业的发展水平。从其发展过程来看,塑料包装材料约占整个电子包装材料的90%,主要是环氧树脂和硅胶包装材料,高性能热塑性聚合物材料正在发展为电子包装材料。


PPS工程塑料


PPS具有价格低廉、耐高温、耐腐蚀、耐辐射、电学性能优异、阻燃、机械强度高、尺寸稳定性好、吸水率低、与填料亲和力好、加工成型方便等特点。因此,自20世纪80年代以来,日本和美国等发达国家对其作为电子包装材料的研究给予了特别的重视。由于其可能的军事用途,目前,我国已实现PPS树脂的工业化生产,具备PPS电子封装材料开发生产的原材料条件。在这种情况下,我们收集了一些与PPS电子封装材料相关的国外信息,供国内电子封装材料研究单位和电子元件制造单位参考。


PPS电子使用的电子包装材料相比,PPS电子包装材料具有一些特殊的特点:阻燃剂本身不需要添加有毒阻燃剂,包装过程中无小分子有机化合物,是环保的电子包装材料;由于热塑性,流道和二次包装材料可重复使用,是可回收材料;由于包装工艺为热熔冷却工艺,与现有包装材料相比可长期储存,储存稳定性优良;PPS熔点高(≥280℃),耐焊性优异。

PPS电子包装材料的上述特点与PPS优异性能的有机结合决定了PPS电子包装材料的特殊用途。PPS电子包装材料的生产公司主要集中在美国和日本。根据其用途差异,PPS包装材料在各公司之间的性能差异较大。表2是美国Chevron-Phillips公司和大型日本油墨化工公司生产的PPS电子包装材料的性能。从检索到不同品种和性能分析,PPS电子包装材料正朝着特殊方向发展。

PPS电子包装材料的包装工艺PPS为热塑性树脂,可采用挤出成型、注射成型、压制成型、传输成型等热塑性聚合物材料的加工工艺进行加工。包装材料粉末也可以通过流化床直接施工,其中注射成型是最常用的方法。注射成型时,应将包装材料提前放入设计模具中。注射完成后,模具温度降至150℃左右,可取出包装件。整个包装过程可在1分钟内完成,加工效率高。流道等材料可直接重复使用,节省材料和时间。对于集成电路的包装,除了注射成型方法外,还可以使用传输成型方法,即首先将电子包装材料制成片材,包装时将包装元件放在两个或两个以上片材之间,通过热压实现包装。欢迎对 PPS工程塑料有需求的朋友前来苏州纳磐咨询。

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