随着人工智能服务器市场迅猛发展，其对高速连接器的性能要求日益提升。低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）的液晶聚合物（lcp）因其优异的信号传输性能，近年来被广泛用于高速连接器制造。然而，lcp材料价格高昂、加工难度大，成为制约AI服务器降本增效的瓶颈之一。在这一背景下，经过特殊改性的聚苯硫醚（PPS）材料——以NAPOPPS为代表——正凭借其出色的低介电特性与显著的成本优势，成为替代lcp的新一代理想选择。

随着新材料领域的逐渐发展，越来越多的高性能材料被发明并普及，液晶聚合物lcp材料有着高强度、高模量、高耐热、阻燃性好、电绝缘性优异等特点，被广泛的应用在高端科技方面。优异lcp材料流动性能好，因此对于一些精密产品是非常好的一种材料选择，lcp材料可以与纤维材料复合，从而起到增强材料强度的作用，但是在实际应用中由于溶解线的位置不同从而使得lcp熔接线强度不理想，这大大限制了lcp材料在工艺复杂产品上的应用。

随着电子领域高频化、小型化的发展，对材料介电性能提出了更高的要求。聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(lcp)等工程塑料介电性能稳定，在电子领域中具有一定的发展潜力。